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中信建投研報(bào)認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)繼續(xù)把握AI硬件投資機(jī)會(huì)，重點(diǎn)關(guān)注國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程以及周期反轉(zhuǎn)節(jié)奏。
（1）AI浪潮下硬件投資機(jī)會(huì)：人工智能開(kāi)啟算力時(shí)代，硬件基礎(chǔ)設(shè)施成為發(fā)展基石，算力芯片等環(huán)節(jié)核心受益，先進(jìn)封裝和先進(jìn)制程制造筑牢硬件底座。
（2）國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)：“安全與自主”為長(zhǎng)期發(fā)展主線下，半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)。
（3）繼續(xù)關(guān)注周期反轉(zhuǎn)節(jié)奏：當(dāng)前半導(dǎo)體周期逐步探底，各環(huán)節(jié)將相繼完成庫(kù)存去化，隨著需求復(fù)蘇回暖，電子行業(yè)有望觸底反彈，關(guān)注超跌板塊的底部布局機(jī)會(huì)。
【我是鄭重，江湖人稱光頭幫主，一位做了20年財(cái)經(jīng)記者、專注于中長(zhǎng)線的投資者。所有提示僅供參考，不構(gòu)成投資建議。炒股有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。】
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