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2023年5月8日，快克智能(603203.SH)公告，為推動公司整體戰略布局，積極發展公司半導體裝備業務，著力打造半導體封裝成套解決方案，公司擬與武進國家高新技術產業開發區管理委員會簽署《進區協議》，投資建設“半導體封裝設備研發及制造項目”，項目計劃總投資約10億元。同時，由董事會提請公司股東大會授權公司法定代表人或法定代表人指定的授權代理人與武進國家高新技術產業開發區管理委員會簽署協議書。上述事項已經公司于2023年5月8日召開的第四屆董事會第七次會議審議通過。
快克智能裝備股份有限公司致力于為精密電子組裝&半導體封裝領域提供智能裝備解決方案，聚焦半導體封裝、新能源、智電汽車、智能終端智能穿戴、精密電子（醫療電子、數據通信）等多個行業應用領域。
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