(資料圖片僅供參考)
2023年5月8日，快克智能(603203.SH)公告，為推動公司整體戰(zhàn)略布局，積極發(fā)展公司半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)，著力打造半導(dǎo)體封裝成套解決方案，公司擬與武進(jìn)國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《進(jìn)區(qū)協(xié)議》，投資建設(shè)“半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目”，項(xiàng)目計(jì)劃總投資約10億元。同時(shí)，由董事會提請公司股東大會授權(quán)公司法定代表人或法定代表人指定的授權(quán)代理人與武進(jìn)國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署協(xié)議書。上述事項(xiàng)已經(jīng)公司于2023年5月8日召開的第四屆董事會第七次會議審議通過。
快克智能裝備股份有限公司致力于為精密電子組裝&半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域提供智能裝備解決方案，聚焦半導(dǎo)體封裝、新能源、智電汽車、智能終端智能穿戴、精密電子（醫(yī)療電子、數(shù)據(jù)通信）等多個行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。
風(fēng)險(xiǎn)提示：界面有連云呈現(xiàn)的所有信息僅作為參考，不構(gòu)成投資建議，一切投資操作信息不能作為投資依據(jù)。投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎!
關(guān)鍵詞：