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控股金寶電子后，寶鼎科技開啟做大做強之路，進入千億級PCB市場賽道。
官網(wǎng)顯示，寶鼎科技是一家主要從事各類大型鑄鍛件產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。2022年9月，寶鼎科技完成重大資產(chǎn)重組，金寶電子成為公司控股子公司并納入合同報表范圍，公司新增電子銅箔及覆銅板資產(chǎn)和業(yè)務。
目前，金寶電子已成為一家專業(yè)從事電子銅箔、覆銅板設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術企業(yè)，已在電子銅箔及覆銅板行業(yè)耕耘多年，形成較強的技術競爭力和行業(yè)影響力。
作為國內(nèi)市場上為數(shù)不多的同時提供電子銅箔和覆銅板自設計、研發(fā)到生產(chǎn)一體化全流程的高新技術企業(yè)，金寶電子已具備面向不同檔次、不同需求的行業(yè)客戶提供涵蓋多系列產(chǎn)品的能力，并成為國內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈中的重要供應商之一，旗下?lián)碛袃?yōu)質(zhì)的客戶群體，已與國內(nèi)眾多知名公司建了長期、穩(wěn)定、良好的合作關系，產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的口碑效應。
2023年，寶鼎科技加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競爭力，以研發(fā)為依托，加快項目建設，尤其是7000噸/年高速高頻板5G用銅箔項目及5G通訊用極低輪廓（HVLP)銅箔提升項目的建設，著力打造高端產(chǎn)品線，實現(xiàn)產(chǎn)品提檔升級。
根據(jù)Prismark預測，至2026年全球PCB市場規(guī)模將達1015.59億美元，年復合增長率將達4.6%，行業(yè)將保持平穩(wěn)發(fā)展。
獲益于下游印制電路板產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移及終端需求的快速增長，我國覆銅板行業(yè)近年來也維持了良好的發(fā)展勢頭。根據(jù)北京智研科信咨詢有限公司統(tǒng)計，2021年我國覆銅板行業(yè)銷售收入為923.59億元人民幣，同比增長50.8%。
市場認為，隨著我國推進大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及5G等新一代信息技術發(fā)展的步伐，作為電子工業(yè)的基礎材料之一，覆銅板下游需求也必然會隨著相關領域?qū)τ≈齐娐钒逍枨蟮牟粩嘣鲩L而提升，市場參與者將受惠于發(fā)展紅利。
金寶電子歷史上以復合板、鋁基板為主要產(chǎn)品，近年才開始重點發(fā)展FR-4業(yè)務，因此經(jīng)歷了較長時間的產(chǎn)線建設和產(chǎn)品開發(fā)以及市場拓展階段，正逐步開始規(guī)模化銷售。因此，在優(yōu)秀的產(chǎn)品性能的支撐下，隨著后續(xù)產(chǎn)能擴張，金寶電子在快速發(fā)展的整體市場中仍擁有充分的潛在增長空間。