晶合集成IPO成功登陸科創板，總市值達399億元
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5月5日，晶合集成在上海證券交易所科創板上市，公司證券代碼為688249，發行價格19.86元/股，發行市盈率為13.84倍。
上市首日，晶合集成高開，一度暴漲超15%，不過開盤不久，股價就迅速走低跳水，一直在平盤左右波動。截至目前總成交量2.25億，總成交額46.13億元。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。
根據公司總體戰略與技術發展戰略，晶合集成以客戶需求為導向，進行成熟工藝精進開發，多個領域掌握領先的特色工藝，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域。
2018年至2021年1-6月，晶合集成實現營業務收入分別為21,765.95萬元、53,336.01萬元、151,186.11萬元、160,194.97萬元，呈現快速增長趨勢，且90nm制程產品占比持續提升，產品結構持續優化。報告期內，公司已經覆蓋國際一線客戶，且正在積極開發新客戶資源。
招股書顯示，2019年至2021年，公司公司營業收入分別為53,392.17萬元、151,237.05萬元和542,900.93萬元；歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-124,302.67萬元、-125,759.71萬元和172,883.20萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-134,752.99萬元、-123,333.42萬元和153,364.72萬元。
同時，2019年-2021年間，發行人營業收入由53,392.17萬元上升至542,900.93萬元，年均復合增長率達到218.88%。
根據的統計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業。
上市儀式上，公司董事長蔡國智致辭表示，晶合集成是一家年輕的公司，2015年，公司在合肥市政府的鼎力支持下由合肥建投和力晶科技共同創立。在短短的8年時間內，公司已經躋身全球前十大晶圓代工企業、營業收入突破百億。
對于晶合集成取得的成果，蔡國智認為并不是偶然事件，“晶圓制造是人才、資金、技術密集型產業，偶然的成功是很難在這個產業發生，需要偶然和必然相互疊加。”他表示，晶合立足于本土龐大的液晶面板市場，堅定發展方向，加上政府和股東的支持、客戶和供應商的陪伴、晶合人的共同努力等，做好了充足的準備，等待的就是市場機遇的到來。
截止5月5日上午11點，晶合集成上漲0.15%，每股報19.89元，總市值達399億元。