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《科創(chuàng)板日報》7月26日消息，證監(jiān)會已批復(fù)并同意煙臺德邦科技股份有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。
公司公開資料顯示，煙臺德邦科技股份有限公司是一家國家級高新技術(shù)企業(yè)，山東省首批瞪羚示范企業(yè)，公司專注研發(fā)、生產(chǎn)、銷售特種功能性高分子界面材料的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。2004年起，公司先后進入電子材料、半導(dǎo)體與LED封裝材料、光伏組件封裝材料、風電領(lǐng)域特種功能界面材料等領(lǐng)域。該公司的主要經(jīng)營項目有：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售：應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體、電子組裝、高效新能源、先進制造等領(lǐng)域的封裝材料、導(dǎo)電材料、導(dǎo)熱材料、電磁屏蔽材料、結(jié)構(gòu)粘合材料、密封材料等新材料產(chǎn)品，并提供與產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)咨詢與服務(wù)、應(yīng)用與整體解決方案、關(guān)聯(lián)設(shè)備等；經(jīng)營相關(guān)貨物或技術(shù)進出口業(yè)務(wù)；廠房租賃等。2019年，公司入選山東省專利創(chuàng)新百強企業(yè)。
智慧芽數(shù)據(jù)顯示，煙臺德邦科技股份有限公司及其關(guān)聯(lián)公司累計申請專利近650件，其中發(fā)明專利610余件，占比接近95%。該公司專利大量布局于中國，此外還在德國、韓國、美國等國家/地區(qū)進行了一定量的專利布局。通過進一步數(shù)據(jù)分析可知，該公司在有機硅、環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯等領(lǐng)域有較多專利布局。