2月23日，資本邦了解到，A股公司深南電路(002916.SZ)發(fā)布公告，公司擬對(duì)投資項(xiàng)目“高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”實(shí)施主體無錫深南以現(xiàn)金形式進(jìn)行增資，增資金額為18億元，全部計(jì)入資本公積。公司仍持有其100%的股權(quán)。同日公告，總經(jīng)理周進(jìn)群擬減持不超15.74萬股，不超過公司總股本比例的0.03%。
深南電路表示，公司利用部分閑置募集資金投資安全性高、流動(dòng)性好、有保本約定的、短期(12個(gè)月以內(nèi))的理財(cái)產(chǎn)品或結(jié)構(gòu)性存款，是在確保不影響募集資金投資計(jì)劃的前提下實(shí)施的，不會(huì)影響公司募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)。
公司合理利用部分閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理，提高了公司募集資金使用效率，增加了公司現(xiàn)金管理收益，維護(hù)股東的權(quán)益，不影響公司日常資金正常周轉(zhuǎn)需要，不影響公司主營業(yè)務(wù)正常開展。(何 慕)