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里昂發(fā)布研報稱，華虹半導體（01347）將繼續(xù)受惠于人工智能強勁增長及持續(xù)提升的國產(chǎn)替代趨勢。集團首季業(yè)績及第二季指引大致符合預期，正積極探索化合物半導體及硅光子學等新領域。該行上調(diào)對華虹H股及A股估值倍數(shù)，H股由預測2027年市賬率4倍升至4.5倍，A股由6倍升至6.5倍，H股目標價相應由129.5港元升至147.6港元；華虹（688347.SH）A股目標價則由177.5元人民幣升至194.9元人民幣，均維持“跑贏大市”評級。
該行認為，在AI推動的業(yè)務增長及新產(chǎn)品擴張下，其估值水平應高于歷史平均。該行對其2026至28年各年收入預測分別升1%、2%及2%，反映Fab9A及Fab9B產(chǎn)能擴張。各年毛利率預測各降0.8個百分點，因折舊開支增加及資本開支強勁。各年盈測大致維持不變。
報告指出，華虹半導體首季收入同比升22%至6.61億美元，處于原預測上限；毛利率同比升3.8個百分點至13%，處于原指引介乎13%至15%的下限。集團預期第二季收入介乎6.9億至7億美元，以中位數(shù)計6.95億美元，低于市場預期2.9%； 毛利率指引為14%至16%，以中位數(shù)計15%，則高于市場預期0.4個百分點。
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