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本輪融資主要用于加速公司產線擴建、產品研發、團隊擴建以及市場拓展等。
近日，半導體功率器件公司北一半導體科技（廣東）有限公司（以下簡稱“北一”或“公司”）完成超1.5億元B輪融資，本輪融資由基石資本領投，金鼎資本、中金資本跟投，本輪融資主要用于加速公司產線擴建、產品研發、團隊擴建以及市場拓展等。
北一成立于2017年，是一家專注于半導體功率器件研發的高新技術企業，主打產品為IGBT模組及芯片等系列產品，并在SiC模組研究上取得積極進展。公司推出的IGBT模組產品目前已在頭部新能源汽車企業、光伏儲能、變頻家電及工業控制領域等頭部客戶批量使用。
公司團隊由來自國內外知名半導體企業的成員組成，公司擁有經驗豐富且具有創新能力的國際型人才隊伍，團隊核心成員從事半導體功率器件設計和工藝開發20余年，擁有業界領先的模組及芯片設計研發水平及完善的工藝。
北一創始人金明星先生表示：“北一是一家注重技術創新并以市場需求為導向的公司，我們非常注重在產品研發以及客戶需求服務上的投入，這幾年也有了快速的發展，公司力爭在新能源領域以及新產品SiC上取得突破。”
金鼎資本科技事業部合伙人張守鶴認為：“國內IGBT等功率半導體領域存在產能過剩的風險，頭部企業率先實現國產突破。公司成立至今發展快速，成功將產品打入頭部主機廠、積極擴展新的汽車客戶和未來新的增長點儲能領域，并在SiC領域和國際頭部企業合作，另一方面公司也在合理做好成本控制。金鼎認為北一團隊在技術和客戶拓展上表現優秀，相信也期待著金總能帶領北一走得更遠，在功率半導體領域占有一席之地。”
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