長江商報消息●長江商報記者 蔡嘉
隨著產能的快速釋放，國內半導體硅片龍頭公司滬硅產業（688126.SH）首次實現全年盈利。
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4月10日晚間，滬硅產業披露年報。2022年公司實現營業收入36億元，同比增長45.95%；歸屬于上市公司股東的凈利潤（凈利潤，下同）為3.25億元，同比增長122.45%，扣除非經常性損益后的凈利潤1.15億元，扭虧為盈。
由于2022年公司凈利潤和扣非凈利潤均為正，符合“上市時未盈利公司首次實現盈利”的情形，滬硅產業的A股股票將于2023年4月12日取消特別標識U。
作為國內主要的半導體硅片供應商，滬硅產業受益于下游客戶大規模擴產以及終端應用市場規模的穩步提升，疊加國產替代需求，保持了較快增長，300mm大尺寸硅片的產能利用率和出貨量持續攀升。2022年公司300mm半導體硅片產銷率高達100.82%，歷史累計出貨超過700萬片。
滬硅產業產能的建設，離不開資金的支持。包括IPO、定增以及剛剛獲得注冊批復的科技創新債在內，滬硅產業的募資規模將合計達到87.52億元，主要投入到公司產能建設。
首次全年扣非為正股票“摘U”
下游半導體產品需求旺盛，作為半導體硅片龍頭的滬硅產業經營業績上取得突破。
滬硅產業年報顯示，2022年實現營業收入36億元，同比增長45.95%；凈利潤為3.25億元，同比增長122.45%；扣除非經常性損益后的凈利潤扭虧為盈，達1.15億元，同比增長187.55%。
長江商報記者注意到，這是滬硅產業自成立以來首次實現完整年度的扣非凈利潤盈利。據了解，滬硅產業成立于2015年12月。成立初期，受制于產能爬坡、高費用投入等因素，滬硅產業一直面臨虧損難題。
2016年至2021年，滬硅產業分別實現營業收入2.7億元、6.94億元、10.1億元、14.93億元、18.11億元、24.67億元，整體保持穩步增長趨勢。同期，公司凈利潤分別為-0.87億元、2.24億元、0.11億元、-0.9億元、0.87億元、1.46億元，處于盈虧交替的狀態。各年度公司扣非凈利潤一直為虧損，分別為虧損0.91億元、0.99億元、1.03億元、2.37億元、2.81億元、1.32億元。
滬硅產業的業績逆轉，從2022年二季度開始。2022年一季度，滬硅產業的營業收入為7.86億元，同比增長47.09%，凈利潤和扣非凈利潤尚虧損1515.22萬元、328.05萬元。
2022年二季度至四季度，滬硅產業分別實現營業收入8.6億元、9.5億元、10.04億元，同比繼續增長46.19%、47.39%、43.55%；凈利潤分別為7020.91萬元、7088.94萬元、1.99億元，同比變動-27.04%、1630.37%、338%；扣非凈利潤分別為2840.22萬元、6391.31萬元、2621.4萬元，同比增長191.81%、344.4%、190.52%。
由于2020年4月滬硅產業在科創板上市時屬于上市時未盈利企業，因此自公司上市之日起 A 股股票特別標識為“滬硅產業-U”。隨著滬硅產業2022年的凈利潤和扣非凈利潤均為正，符合“上市時未盈利公司首次實現盈利”的情形，公司A股股票將于2023年4月12日取消特別標識U。
值得關注的是，除了主營業務之外，滬硅產業的業績也受部分公允價值變動等因素影響。截至2022年末，滬硅產業以公允價值計量的權益投資賬面價值為44.03億元，主要系公司直接或間接持有的法國上市公司Soitec及科創板上市公司中芯國際的股權對應的價值，以及部分非上市公司的戰略性股權投資對應的價值。
大尺寸硅片毛利率大幅提升
2022年，半導體產業進入周期性調整階段，但新能源汽車、大數據以及人工智能等產業快速發展，驅動著集成電路芯片的需求量與日俱增。
作為國內主要的半導體硅片供應商，滬硅產業受益于下游客戶大規模擴產以及終端應用市場規模的穩步提升，疊加國產替代需求，保持了較快增長，300mm大尺寸硅片的產能利用率和出貨量持續攀升，月出貨量屢創新高，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）產能利用率也持續維持高位，這也是公司業績大增的主要原因。
據滬硅產業介紹，2022年滬硅產業的子公司上海新昇300mm半導體硅片30萬片/月的產線全面達產，實現公司歷史累計出貨超過700萬片。
長江商報記者注意到，隨著300mm硅片的產能利用率和出貨量持續攀升，2022年，滬硅產業的300mm半導體硅片生產量和銷售量分別為301.69萬片、304.15萬片，同比增長60.13%、73.64%，產銷率高達100.82%。報告期內，滬硅產業的300mm半導體硅片實現營業收入14.75億元，同比增長114.29%，毛利率12.35%，同比提升18.52個百分點。
滬硅產業的產能建設，離不開資金的支持。在2020年首發募資24.12億元之后，2022年滬硅產業完成50億規模的定向增發。
今年3月，滬硅產業申請了面向專業投資者公開發行科技創新公司債券，獲得證監會同意注冊的批復，成為首單由科創板公司發行的科技創新債，募資規模將不超過13.4億元。
綜上粗略計算，IPO以來，滬硅產業的募資規模合計將達到87.52億元，主要投入到公司產能建設。
此外，滬硅產業繼續加大研發投入力度，維持核心競爭力。2022年，公司研發費用為2.11億元，同比增長68.01%，占當期營業收入的比例為5.87%，同比提升0.77個百分點。